酵母菌封装微胶囊技术在食品领域中的研究与应用进展

陈金凤, 孟伦, 王文亮, 弓志青, 王延圣, 陈敬鑫

食品与发酵工业 ›› 2025, Vol. 51 ›› Issue (9) : 342-350.

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食品与发酵工业 ›› 2025, Vol. 51 ›› Issue (9) : 342-350. DOI: 10.13995/j.cnki.11-1802/ts.040160
综述与专题评论

酵母菌封装微胶囊技术在食品领域中的研究与应用进展

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Research and application progress of yeast encapsulation microcapsule technology in food fields

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